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贴装技术

以高硬件配置和高品质为发展路线,稳定支持3000~4500个产品项目的贴装生产。


最大可焊接PCB尺寸:350*450mm  

最小可焊接PCB尺寸:50*30mm

可焊接PCB厚度:0.4-5mm    

贴装元件最小封装:0402   

机器贴装元件最大高度:0.2-0.25mm    

贴装元件最小脚间距:0.2mm

贴装元件最小球间距:0.35-2.0mm
     




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